رویای اورکلاکی 

ASUS Maximus IV Extreme



بابک نقاش



ورود مادربوردها و پردازنده‌های جدید اینتل امسال بیش از هر دوره دیگری تحت تاثیر حاشیه‌ها قرار گرفت. از مدت‌ها پیش اطلاعات زیادی در مورد این محصولات وجود داشت که همگی با عنوان محرمانه تلقی می‌شدند و امکان انتشار این موارد عملا وجود نداشت. حتی بررسی قبلی در مورد مادربوردهای P67 که برای گیگابایت انجام دادم نیز به دلیل محدودیت‌های سخت‌گیرانه بدون ذکر نتایج و صرفا به صورت معرفی اجرا شد. اما در نهایت اینتل اعلام کرد انتشار نتایج بنچمارک‌ها بعد از تاریخ ششم ژانویه بلامانع است و می‌توان به بررسی این مدل‌ها پرداخت. از این به بعد مادربوردهای P67 کار خود را در بازار شروع می‌کنند و با توجه به سیاست قیمت‌گذاری اینتل برای نسل دوم پردازنده‌های Core به نظر می‌رسد این مادربوردها با شتاب بیشتری در بازار توزیع شوند ضمن اینکه کارایی این پردازنده‌ها نیز ارتقا پیدا کرده و حالا توجیح بیشتری برای خرید این محصولات وجود دارد.


پردازنده‌های جدید اینتل در خانواده‌ای به نام سندی بریج تولید می‌شوند و مانند قبل در سه گروه i7 ، i5 و i3 طبقه‌بندی می‌شوند با این تفاوت که شماره مدل آنها تغییر کرده است. این پردازنده‌ها قرار است نسل دوم گروه core را تشکیل دهند و از نظر برخی ویژگی‌ها مثل کارایی و مصرف انرژی تغییر کرده‌اند. مادربوردهایی که دارای سوکت 1155 هستند می‌توانند از این پردازنده‌ها پشتیبانی کنند.


مادربوردهای جدید ماکسیموس سری چهار دارای تراشه‌ 1155 هستند و از پردازنده‌های جدید پشتیبانی می‌کنند اما نکته‌ای که باعث می‌شود این مادربوردها جذابیت بیشتری پیدا کنند انبوهی از فناوری‌های جدید است که در آن به کار رفته و حتی فعالیت‌هایی مثل اورکلاکینگ را به شدت آسان می‌کند.


اولین نکته در مورد این مادربورد جدید تغییر سیستم ولتاژ آن است که اسوس آن‌را DIGI+ VRM می‌نامد و در واقع به دیجیتالی شدن رگولاتورهای ولتاژ اشاره می‌کند. کنترلرهای دیجیتالی جدید در بخش VRM نوعی ریز پردازنده هستند که قابلیت برنامه‌ریزی دارند و می‌توانند چندین سیگنال توان را مدیریت کنند بدون اینکه در جریان این انتقال با اتلاف توان روبه‌رو شویم. بنابراین رگولاتورهای دیجیتالی که از این به بعد در مادربوردهای ایسوس مورد استفاده قرار می‌گیرند مزیت‌هایی همچون پایداری سیستم، تنظیم دقیق ولتاژها، افزایش بهره‌وری از توان و همچنین افزایش توانایی اورکلاک را به همراه خواهند داشت. تغییر شیوه کنترل توان از حالت آنالوگ به دیجیتال مزیت‌های دیگری هم برای ایسوس دارد و منحصر به این موارد نمی‌شود.


اگر تا کنون به تعداد فازها در اغلب مادربوردهای ایسوس دقت کرده باشید متوجه تعداد نسبتا پایین آنها در مقایسه با تولیدکننده رقیب شده‌اید. کنترلرهای دیجیتال می‌توانند در زمینه افزایش تعداد فازها نیز موثر باشند ضمن اینکه سوییچ ولتاژ میان این فازها با دقت و توانایی بیشتری انجام می‌شود. به این معنی که در همین مدل ماکسیموس فازهای توان و حرارت آنها مورد کنترل قرار می‌گیرد و زمانی که تجمع حرارت در یک نقطه بیشتر باشد، کنترل‌کننده‌ها می‌توانند فازهای آن ناحیه را غیرفعال کنند و جریان الکتریکی را از طریق مسیرهای دیگر و فازهای دیگر عبور دهند تا حرارت در منطقه مورد نظر کاهش پیدا کند.


فناوری بعدی در این مادربورد که در زمینه انرژی فعالیت می‌کند EPU نام دارد. این فناوری چندان جدید نیست و تقریبا بعد از ورود مدل‌های P45 به‌طور به طور مورد تاکید قرار گرفت. ایسوس در مادربوردهای P67 نسل جدیدی از این فناوری را ارایه کرده که همچنان در زمینه کاهش مصرف انرژی فعال است و می‌تواند در زمانی‌که به تمام توان سیستم نیازی نیست، انرژی مصرفی دستگاه را تا حد قابل توجهی کاهش دهد. این فناوری اکنون به دو روش قابل دسترس است که شامل سخت‌افزاری و نرم‌افزاری است. در روش سخت‌افزاری از طریق کلیدی که به همین منظور روی مادربورد قرار گرفته EPU فعال می‌شود و در روش نرم‌افزاری نیز برنامه مخصوص آن را باید اجرا کرد. کاهش مصرف انرژی علاوه بر اینکه در میزان توان دستگاه موثر است می‌تواند با کاهش دما و کاهش دور فن‌های موجود در سیستم، میزان نویز در محیط را هم کم کند بنابراین صدای کمتری از سیستم شنیده خواهد شد.


ایسوس در نسل قبلی مادربوردهای خود بخشی به نام TPU را به این محصولات اضافه کرد که توانایی آن در افزایش کارایی دستگاه قابل توجه بود. در این بخش سیستم با توجه به توان قطعات سخت‌افزاری و برآورد ظرفیت هریک برای افزایش فرکانس، قطعات مختلف را به صورت خودکار اورکلاک می‌کند. امکان افزایش هوشمند فرکانس برای قطعاتی مانند پردازنده و کارت گرافیکی در ایسوس ماکسیموس چهار هم وجود دارد و از طریق تراشه‌ و نرم‌افزاری به نام TURBOV قابل اجرا است. این بخش برای اورکلاکرهای تازه کار از جذابیت زیادی برخوردار است و نکته دیگر در مورد این فناوری، اطمینانی است که به این تنظیمات وجود دارد. با فعال کردن گزینه‌های مرتبط در نرم‌افزار AI SUITE که به همراه مادربورد ارایه می‌شود سیستم ری‌استارت خواهد شد و در مدت یک دقیقه توانایی بخش‌های مختلف سنجیده می‌شود. در این بخش فرکانس مبنا مورد بررسی قرار می‌گیرد و با افزایش فرکانس مرجع پس از هر مرحله تستی برای سنجش پایداری سیستم انجام می‌شود تا بهترین تنظیمات برای سیستم در نظر گرفته شود.


استفاده از بلوتوث برای کنترل از راه‌دور سیستم در یکی دو سال گذشته مطرح شد و اکنون این فناوری به مراحل قابل توجهی رسیده است. در این مادربورد می‌توانید با نصب نرم‌افزار روی تلفن همراه، آن‌را از طریق بلوتوث کنترل کنید و این کنترل هم می‌تواند شامل انتقال فایل و اطلاعات باشد و هم اجرای تنظیماتی که برای اورکلاکینگ لازم است.






در پایین ماژول‌های رم بخش کنترل ولتاژ دیده می‌شود که با اتصال ولت‌متر به آن می‌توان ولتاژ دقیق هر بخش را به‌دست آورد. در همین قسمت علاوه بر کلید‌های روشن و خاموش و ریست دستگاه یک کلید کشویی کوچک را خواهید دید که هنگام اورکلاک از طریق نیتروژن مایع کاربرد خواهد داشت و در زمان کار در دمای پایین موثر خواهد بود. نمایشگر دیباگر یا خطایاب مادربورد نیز در گوشه مادربورد قابل مشاهده است که از طریق آن می‌توان با ترجمه کدهای خطا به ایراد دستگاه پی برد. در همین قسمت یک دکمه قرمز رنگ کوچک هم قرار دارد که با نام GO Button شناخته می‌شود. همانند گذشته این دکمه برای رفع ناهماهنگی میان ماژول‌های رم و ناسازگاری آنها با مادربورد را برعهده دارد ضمن اینکه در زمان لازم برای بوت دستگاه نیز موثر است. برای فعال شدن این ویژگی باید دکمه را به مدت سه ثانیه نگه دارید.


ماژول‌های رم تنها در یک سمت دارای اهرم نگهدارنده هستند و در طرف دیگر این اهرم‌ها دیده نمی‌شود. به این ترتیب می‌توان بدون نیاز به تغییر وضعیت کارت گرافیکی اقدام به تغییر ماژول‌های رم کرد. اسلات‌های رم مانند سایر مدل‌های سری ROG با رنگ‌های قرمز و مشکی طراحی شده‌اند و این رنگ‌ها، نصب رم‌ به شیوه دو کانال را مشخص می‌کنند. چهار چوک هسته فریت نیز در انتهای رم‌ها دیده می‌شود که برای کنترل ولتاژ هستند.


ساختار کلی سیستم خنک‌کننده مشابه قبل است و روی بخش کنترل ولتاژ و تراشه‌ها را می‌پوشاند با این حال شیوه طراحی سینک‌ها و جنس آنها نیز تغییر کرده و به نظر می‌رسد روکش‌های سرامیکی روی این سیستم خنک‌کننده را پوشانده است. سینک‌ها به‌طور کامل در اطراف پردازنده قرار دارند و از طریق یک لوله تخت با یکدیگر مرتبط هستند. دو قسمت از آنها برای سیستم رگولاتورهای ولتاژ است و قسمت سوم که در میانه بورد جای گرفته، وظیفه کنترل دمای تراشه nf200 را برعهده دارد. توسط این تراشه تعداد لنزهای PCIE برای اتصال به کارت‌های گرافیکی به 32 عدد افزایش پیدا می‌کند.


چهار شکاف PCIE برای کارت‌های گرافیکی روی این مادربورد دیده می‌شود که با رنگ قرمز طراحی شده‌اند. البته با توجه به اندازه اغلب کارت‌های جدید به نظر می‌رسد استفاده از شکاف سوم عملا با مشکل روبه‌رو شود. با این حال می‌توان دو کارت را با سرعت x16 در پیکربندی SLI یا کراس‌فایر قرار داد و در شیوه نصب 3WAY کارت دوم و سوم با سرعت x8 اجرا خواهند شد. بین شکاف اول و دوم باتری بایوس قرار گرفته است و قبل از شکاف نخست هم یک ورودی مالکس برای اتصال پاور چهار پین روی مادربورد دیده می‌شود. این ورودی برای تامین توان کارت‌ها مورد استفاده قرار خواهد گرفت ضمن اینکه یک ورودی دیگر نیز در حاشیه پایینی مادربورد قرار دارد که به صورت افقی طراحی شده‌ است.


در حاشیه انتهایی مادربورد می‌توانید تعدادی از تراشه‌های موجود در این مدل را مشاهده کنید که از میان آنها می‌توان به دو تراشه iROG و تراشه Marvell برای درگاه sata اشاره کرد.


کلید قرمز رنگ در لبه بورد نیز برای تغییر وضعیت بایوس به کار می‌رود که در زیر محل اتصال کانکتورهای پنل جلوی کیس قرار گرفته است. در کنار آن تراشه TPU وجود دارد.


در همین بخش هشت درگاه برای اتصال رابط‌های SATA تامین شده که با دو رنگ قرمز و خاکستری طراحی شده‌اند. این رنگ‌ها نشان‌دهنده نوع درگاه نیز هستند به‌طوریکه چهار درگاه قرمز رنگ ابتدایی با سرعت 6 گیگابیت بر ثانیه فعالیت می‌کنند و چهار درگاه بعدی از نسل قبلی فناوری SATA پشتیبانی می‌کنند که سه گیگابیت بر ثانیه است.


در پنل پشت مادربورد تقریبا همان ساختار مرسوم در مدل‌های ماکسیموس وجود دارد با این تفاوت که تمام پورت‌های USB در این قسمت براساس نسل سوم این درگاه هستند. علاوه بر این، دو درگاه eSATA نیز برای اتصال درایوها در نظر گرفته شده است.


دو درگاه شبکه، خروجیSPDIF اپتیکال، یک درگاه PS2 و بخش صوتی از دیگر قسمت‌های پنل پشت هستند.


تراشه‌ P67 با سوکت LGA 1155


پردازنده کنونی اینتل در رده متوسط و حرفه‌ای که از خانواده‌های لین‌فیلد و کلارک‌دیل هستند روی سوکت LGA 1156 نصب می‌شوند و تراشه‌هایی مثل P55 ،H55 و H57 نیز از این سوکت پشتیبانی می‌کنند. پس می‌توان گفت اغلب پردازنده‌های جدید اینتل که از یک سال پیش به بعد وارد بازار شدند با سوکت 1156 سازگار هستند و آنچه که تاکنون در مورد CORE i3 وi5 و برخی مدل‌های i7 وجود داشت همگی بر اساس همین سوکت کار می‌کردند.


اما اینتل تصمیم گرفت با ورود نسل جدید پردازنده‌های خود، یک سوکت جدید را هم معرفی کند که از این به بعد نام آن‌را زیاد خواهیم شنید. سوکت LGA 1155 سوکتی است که برای پردازنده‌های سندی بریج کاربرد خواهد داشت و قرار است نسل دوم پردازنده‌های Core i با این سوکت وارد بازار شوند. اما ورود یک سوکت جدید فقط به پردازنده‌ها وابسته نیست و ابتدا باید مادربوردهای سازگار با این مدل جدید طراحی و تولید شوند. در مادربوردها نیز تراشه آنها است که تعیین کننده نوع سوکت و ارتباط میان اجزا است در نتیجه اینتل برای پشتیبانی از LGA 1155 نسل ششم چیپ‌ست‌ها را تولید کرد.


چیپ‌ست‌های جدید اینتل در حال حاضر در چهارگروه معرفی شده‌اند که شاملP67، H67، B65 و Q67 می‌شوند. البته به‌زودی تراشه‌های دیگر مانند Q65، H61 و Z68 نیز معرفی خواهند شد که فعلا اینتل اطلاعات مربوط به آنها را محرمانه اعلام کرده و جزییات زیادی در اختیار رسانه‌ها قرار نداده است. هر چهار تراشه از پردازنده‌های تولید شده بر اساس سوکت 1155 پشتیبانی می‌کنند و دو مدل اول قرار است که برای دسکتاپ‌ها و کاربران عمومی باشند. در مشخصات این تراشه‌ها هنوز وابستگی زیادی به فناوری‌های قدیمی دیده می‌شود و اینتل تمایل زیادی برای حرکت به سمت تکنولوژی‌های جدید از خود نشان نداده‌ است. به عنوان مثال تمام این تراشه‌ها از نسل دوم رابط SATA پشتیبانی می‌کنند و در تمام آنها می‌توان 6درگاه SATA II را مشاهده کرد و این در حالی است کـه تنها دو درگاه برای استفاده از رابط SATA III در آنها وجود دارد ضمن اینکه در تراشه B67 این تعداد نیز به یک عدد کاهش پیدا کرده است. نکته دیگر در مورد این تراشه‌ها عدم پشتیبانی از نسل سوم درگاه USB‌ است و اینتل همچنان این درگاه را به رسمیت نمی‌شناسد. عده‌ای معتقدند این موضع اینتل به دلیل کار روی فناوری‌های اختصاصی و انحصاری این شرکت برای جایگزینی تکنولوژی لایت‌پیک به جای USB است و به همین دلیل اینتل در دو نسل از تراشه‌های اخیر خود دیگر از انواع جدید کنترلر USB استفاده نمی‌کند و در مقابل سازندگان مادربورد از تراشه‌های مستقل ساخت NEC برای این درگاه بهره‌ می‌برند. یکی دیگر از فناوری‌های اینتل در این مدل شامل Rapid Storage Technology هم می‌شود که در زمینه ذخیره‌سازی داده‌ها موثر است و در تراشه‌های p67 ارتقا پیدا کرده است.


در دیاگرام تراشه P67 تفاوت اصولی با نسل قبلی دیده نمی‌شود و تقریبا همان ساختار به‌طور کامل حفظ شده است. به عنوان مثال یک کانال با 16 مسیر و پهنای باند 16 گیگابایت بر ثانیه از پردازنده به سمت کارت‌ گرافیکی وجود دارد که می‌توان این ارتباط را از طریق دو کانال با 8 مسیر هم برقرار کرد. ارتباط دیگری که از پردازنده به سمت رم وجود دارد نیز همچنان از همان شیوه دو کانال پشتیبانی می‌کند.


برای ارتباط پردازنده با تراشه یک رابط DMI در نظر گرفته شده است که سرعت آن 20 گیگابیت در ثانیه عنوان شده با این حال به دلیل انتقال کنترل‌کننده‌های بخش گرافیک و حافظه‌ها از پل شمالی به پردازنده می‌توان گفت این پهنای باند کافی است. در تراشه‌های P67 همانند آنچه در P55 به‌وجود آمد دیگر تراشه پل شمالی وجود ندارد و وظایف آن به‌طور کامل به پردازنده محول شد. پل جنوبی نیز با تغییراتی اندک به عنوان هاب کنترل سیستم یا PCH شناخته می‌شود که وظیفه کنترل ورودی‌ها و خروجی‌ها را برعهده دارد. به عنوان بخش‌هایی مثل صدا، شبکه، درایوها و پورت‌ها توسط PCH مدیریت می‌شوند.


Extensible Firmware Interface


از تغییرات اساسی در این مادربورد تغییر ساختار بایوس و تبدیل آن به EFI است. بایوس سال‌های پیش در سیستم‌هایی که بر اساس مهندسی IBM تولید می‌شدند به‌وجود آمد و به تدریج در تمام مادربوردها مورد استفاده قرار گرفت.


وظیفه این بخش اجرای اولین کدها و تنظیم سخت‌افزار بعد از روشن شدن دستگاه بود به‌طوریکه پس از فشردن کلید پاور دستگاه تا زمانی‌که سیستم عامل اجرا می‌شد بایوس مشخص می‌کرد که هر قطعه چه دستوری را باید اجرا کند. بعدها وظایف دیگری هم به بایوس‌ها محول شد تا مدیريت برق دستگاه و برخی موارد دیگر را انجام دهند با این حال محدودیت‌هایی که در ارتباط با سخت‌افزار و نرم‌افزار وجود داشت باعث شد تا از سال 2005 اینتل به فکر روش جدیدی برای جایگزینی بایوس باشد که حاصل آن EFI‌ است.


از جمله مزایای EFI می‌توان به توانایی بوت درایوهای بزرگ و با ظرفیت بالا، کاهش زمان بوت، راه‌اندازی و مهندسی مستقل مربوط به بخش پردازنده و همچنین توانایی اجرای سخت‌افزارها مانند بخش شبکه بدون نیاز به سیستم عامل اشاره کرد. در گذشته به‌علت محدودیت‌هایی که در بخش MBR هارددیسک‌ها وجود داشت امکان بوت سیستم عامل از پارتیشن‌های بسیار بزرگ مقدور نبود در حالی‌که اکنون می‌توان سیستم عامل را روی پارتیشنی به وسعت 4/9 زتابایت نصب کرد و محدودیت قبلی در تعداد و حجم درایو وجود ندارد. البته مایکروسافت در نسخه‌های 64 بیتی ویندوز ویستا و هفت تلاش‌هایی را برای رفع این محدودیت انجام داد.


نکته دیگر در مورد EFI پشتیبانی آن از محیط‌های گرافیکی است که مزیت‌های زیادی برای سازندگان مادربورد به همراه خواهد داشت. به عنوان مثال در همین مدل از ایسوس می‌توان علاوه بر ترکیب و رنگ‌بندی محیط EFI مطابق با سری مادربورد به امکاناتی از جمله وضعیت گرافیکی بخش‌های مختلف اشاره کرد.



asreertebat.com
  

نظرات شما عزیزان:

نام :

آدرس ایمیل:

وب سایت/بلاگ :

متن پیام:

نظر خصوصی

 کد را وارد نمایید:

 

 

 

عکس شما

آپلود عکس دلخواه: